柔性线路板底部填充胶如何返修？

柔性线路板底部填充胶如何返修？

一、柔性线路板底部填充胶如何返修？

月等等。”

同时，北京市还建立了市级专项督查组，分赴26个热点地区，进行两轮集中督查巡察，明查暗访。第一轮集中督查已经基本完毕，1月份将启动第二轮督查。

北京市存在的问题，在全国多地普遍存在，解决起来也不可能一蹴而就。

二、柔性线路板底部填充胶如何返修？

汉思化学柔性线路板底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料回(underfill), 活动速度快，任答务寿命长、返修性能佳，返修主要步骤如下：1.把BGA从PCB板骤任何可以熔化的设备都适合移走BGA。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触BGA和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料的间隙中流出时，用铲刀把BGA从PCB板上移走。2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。3.把残留的底部填充胶从PCB铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。

三、柔性线路板底部填充胶如何返修?

月等等。”同时，北京市还建立了市级专项督查组，分赴26个热点地区，进行两轮集中督查巡察，明查暗访。第一轮集中督查已经基本完毕，1月份将启动第二轮督查。北京市存在的问题，在全国多地普遍存在，解决起来也不可能一蹴而就。