移动芯片性能天梯图 移动芯片性能天梯图2023
本文目录一览：
1、手机处理器性能排行榜天梯图2023
- 2、手机处理器性能排行榜天梯图2022
3、手机cpu性能天梯图2022最新版 - 4、麒麟处理器性能排行榜？
- 5、手机芯片性能排名天梯图2022
手机处理器性能排行榜天梯图2023
2023手机处理器性能排行榜如下：
1、Apple
创立于1976年美国，全球知名的高科技公司，以创新而闻名世界，致力于设计、开发和销售消费电子、计算机软件、在线服务和个人计算机。
2、高通
创于1985年美国，较大的无生产线半导体生产商/无线芯片组及软件技术供应商，全球领先的无线技术创新者，致力于提供5G等关键无线技术。
3、海思
海思成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。
4、联发科技
始于1997年，台湾上市公司，全球尖端的系统单芯片供应商，专注于创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业。
5、三星
三星电子是韩国三星集团旗下消费类电子部门，成立于1969年，2006年成为消费类电子产品全球市场份额的佼佼者，以前沿的技术和创新的设计，巩固了其在众多领域的市场地位。
手机处理器性能排行榜天梯图2022
手机处理器排行前几的手机处理器品牌有：苹果、高通、三星、海思。
1、A15Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。A15仿生芯片搭载在iPhone13mini、iPhone13、iPhone13Pro、iPhone13ProMax、iPhoneSE（第三代）、iPhone14、iPhone14Plus以及iPadmini（第六代）八款产品上。
2、骁龙8Gen1，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙8Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。
3、2021年1月13日，三星举办了全球线上发布会，正式发布了5nm芯片Exynos2100。Exynos2100是三星首款集成5G的移动芯片组，基于5nmEUV工艺。与采用7nm工艺的前代产品相比，Exynos2100功耗降低20％，整体性能提高了10％。
手机cpu性能天梯图2022最新版
手机cpu性能天梯图2022最新版手机CPU天梯图2022年11月最新版
一、联发科：新增天玑9200。
11月8日下午，联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片，采用台积电第2代4nm工艺制程，加入了硬件光线追踪支持，是目前性能最强的联发科旗舰芯片。
联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下：台积电第2代4nm工艺制程，能效比更高。
8核CPU设计，包括1个3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3个2.85GHz Cortex-A715大核以及4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。
新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代天玑9000提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升，无疑是天玑9200一大亮点。
集成第六代AI处理器APU，较上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。
搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。
支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek MiraVision 890移动显示技术、全场景高品质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。
从芯片规格来看，天玑9200无疑是逼格满满，相比上一代天玑9000+性能有全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。
值得一提的是，联发科即将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。
由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴，这里就不具体展开介绍了，但天梯图精简版中，我已经给出了大致的排名，仅供参考。
对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴，可以点击链接了解→「联发科神U再临天玑8200相当于骁龙多少？」。
今年是联发科旗舰元年，升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上，天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。
二、高通：新增骁龙8 Gen 2：
11月16日上午，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件追光技术支持，综合性能提升明显。
以下是高通新一代骁龙8 Gen 2核心参数：
工艺：台积电4nm工艺制程，功耗更低。
CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3 x 2.85GHz Cortex-A715大核＋4 x1.8GHz Cortex-A510小核。
GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持。
网络：集成骁龙X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行最高10Gbps）；支持Wi-Fi 7先进无线连接特性，全球最快Wi-Fi。
AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂场景。
相机：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。
其它：内存支持LP-DDR5X；存储支持新的UFS 4.0。
根据高通的说法，骁龙8 Gen 2与上一代骁龙8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高达35%，能效提升40%；新一代Adreno GPU性能提升了25%，能效提升高达45%，综合性能提升明显。
除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，高通还在11月23日低调的发布骁龙782G，它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。
骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成，Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU，官方表示，与骁龙778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整体提升相对不大。
骁龙782G在AI、影像、5G连接（X53基带，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升级。其他方面，该芯片支持持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等等，整体定位中端。
三、紫光展锐：新增唐古拉T820：
一年都没什么动静的国产芯片厂商紫光展锐，本月终于有新品发布了。
11月29日，紫光展锐正式发布了新款5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺制程、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。
具体来说，唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。
集成Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。它搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。
从目前网曝的跑分来看，唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS，综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820水平，定位偏中端。
麒麟处理器性能排行榜？
不同的手机使用的cpu处理器不同，而麒麟处理器是华为打造的主流手机处理器，一直以来都比较受大家的欢迎。有小伙伴想要了解麒麟处理器的排行情况。今天小编就给大家带来了麒麟处理器排行天梯图，供大家参考。
麒麟处理器排行天梯图：
从图中可以看出前四名如下：
第一名：麒麟9905G
这个处理器是最新款的，采用7nm EUV，引领865的7nm工艺时代，性能得到了新的改进，并且是当之无愧的性能怪兽。
第二名：麒麟990
麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhone XS要差。
第三名：麒麟980
麒麟980这次采用了7纳米制造工艺，不仅显着提高了性能，而且还为后续的手机设计提供了很大的空间，达到节电，尽量少占用系统资源的效果。
第四名：麒麟820
麒麟820是海思半导体有限公司研发的移动设备芯片，它采用台积电7nm工艺制造，同时集成了八个CPU核心，整体性能上比麒麟810提升了27%。
以上便是小编给大家分享的麒麟处理器排行天梯图，大家可以参考下哦。
手机芯片性能排名天梯图2022
手机芯片性能排名天梯图2022如下：
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
3、高通骁龙865 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
