直插式电子元器件拆装训练(直插ic拆卸方法)
贴片式集成电路的拆装
一、拆卸步骤
1．环绕芯片给所有引脚上松香。
2．环绕芯片给所有引脚上焊锡，上好后的锡必须形成一个连续闭合的均匀锡带。
3．加热锡带，待其熔化后用镊子夹住芯片一角将它拔出。
4．将底板清理干净。
操作要领：所上松香、特别是焊锡要均匀适量。
目的：被加热后的松香会渗入芯片底部，从而使胶水变软。
连续闭合的锡带使一支普通烙铁能同时对芯片所有引脚加热。
二、安装步骤
1．将芯片插入底板。
2．给芯片各引脚均匀刷上松香水（松香酒精溶液）。
3．烙铁跟焊锡丝一起，顺着引脚拖动，给各引脚上锡。
操作要领：控制好拖动焊锡丝的速度，使所上焊锡适量、均匀。如果一次焊接效果不理想，可再重复二、三步骤。
目的：熔化后的焊锡遇到松香水更显液态性质，利用其自身的表面张力作用，只要焊锡不过量，相邻两引脚的焊锡会自然分开，从而避免短路。
求解：怎样拆双列直插IC？
还有一个办法，你找一截1.0平方（可以粗点或者细点）的多股铜线，剥去内护套，然后捏住一头旋下铜丝（为了不让它散开），浸助焊剂。然后用烙铁头顶着铜线去焊焊盘，焊盘上的锡就到去铜线上去了！
电脑芯片拆卸方法是怎样的
1．剪脚法：不伤板，不能再次利用。2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不推荐）。4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。5．电热风枪：用专用电热风枪设备，将热风口对准要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意掌握好拆卸式的风速、风向、温度等技巧，防止二次损坏原件。风枪成本低，一般约300元左右，是大多数维修人员的首选工具之一）。
求拆直插式ic方法，没有热风机，而且已经搞成这样了，，，
简单的’直接用壁纸刀割断就可以的，剩下的可以一个一个的焊掉，也可以不用动，直接焊上新的集成块就好
