一、上海世麦p2000 pos机支持银行卡闪付么
可以申请平安信用贷款，额度高利息低
二、电子工厂用的芯片底部填充胶有好的吗?
上个月接到上海国基电子，富士康旗下企业的技术人员关于pop封装用底部填充胶水的咨询，当时对此类封装的理解还停留在一级封装上面，以为pop封装是指在芯片级的应用，虽然以前就知道pop代表package on package的缩写，但一直没有具体了解过。所以当时对能用于此封装的underfill材料理解为类似namics提供的那种一道underfill。后面在网上查阅了相关资料，并前往上海国基电子公司现场与相关技术人员现场交流，才算了解相对多了一些。 关于pop封装的初步概念大家可以参看这个网址： http://en.wikipedia.org/wiki/package_on_package。这里有一句比较有意思的话：it has been suggested that this article or section be merged with system in package. （意思是说pop封装某种意义上应该是sip系统级封装的一种形式），关于sip的文章文章比较多，大家用system in package为关键词在百度或谷歌里面就能搜索到很多文章。摘抄上述网址的部分内容参考： typical configurations there are two widely used configurations for pop: 1、 pure memory stacking (two or more memory only packages are stacked on top of each other)? 2、 logic package in the bottom, memory package on top. for example, the bottom could be an application processor for a cell phone. the logic package goes on the bottom because it requires many more bga connections to the motherboard. 谈回到这个具体的案例，通过与国基工程师的交流，他们也是在评估此工艺，以前也没有接触过pop底填工艺。在去之前我们给他们推荐了韩国元化学won的we-1007nbla，但是也没有在pop上成功实施的经验。他们目前经过评估暂定了loctite公司的3536型号，据说是在pop上有成功的应用。其实3536之前我就有接触过，请参看此篇文章《loctite 3536 underfill》。而之前接触的此材料实际上就是直接应用在二道secondary underfill里面的。据此而知pop上的underfill与传统的secondary underfill差异应该不大。但有两点需要注意的地方，首先其粘度不能太大，类似乐泰3515和韩国元化学的we-1007nbla的粘度都在4000cps左右， 两层同时填充的话估计有一定的难度。而类似乐泰uf3800及道尔du986系列的粘度在200至400cps，由于流动性太强，估计难以上下两层都进行均匀填充。而目前的3536粘度大约为2000cps左右，介于两者之间，应该是比较适合pop底部填充的。这是当时在上海与客户直接交流的初步结论，但对于pop封装与传统bga对underfill胶水有什么更多不同其实也不是太了解。其实如果据此简单推论的话，那么韩国元化学的we-3008应该也能适用于pop的封装，因为其粘度也大约在2000cps左右，后来咨询了一下韩国元化学的金社长，果然他们的we-3008在三星手机上面就有用于pop底部填充的。 其实后来思考了一下，其实粘度不应该是简单决定是否适合pop封装的必要条件，因为后面在电子胶水论坛网友讨论zymet公司的underfill时，其中有一段是这样写的“zymet公司日前推出新的可维修的底部填充胶cn-1728，这一产品是专为pop工艺的组装而设计的。pop的底部填充胶工艺与bga的工艺有相当大的不同，与以前的同类产品相比，cn-1728有更低的热澎涨系数和较高的玻璃转换温度(tg)，与助焊剂有更好的兼容性，这些都使其具有卓越的热循环性能表现。 cn-1728是具有快速流动的毛细管效应底部填充胶，其黏度为900 cps,可以在150 °c的温度下一分钟完成固化。这种特性使得cn-1728可以适应生产线上的高速大批量生产。 维修可以通过提高温度到170°c -180°c后，移除pop周围的胶材。然后加热至焊锡熔融温度后移除bga，再回到170°c -180°c，并轻易的去除剩余的胶材”，后来在网上找到了cn1728的tds资料，其粘度只有900cps。所以当时在上海的结论也未必是正确的。 不过最终可以确认的一点是pop用的underfill与传统bga下使用的underfill差异应该不是特别大，而且也远没有上升到一道underfill的要求（例如对填料里面的射线要求等），毕竟pop 也是将封装好的ic进行叠加，而不是直接用裸芯片进行叠加，底填材料不直接接触硅晶片，当然也不需要一道underfill那么高的要求了。另外关于pop封装的返修应该要比bga返修更麻烦一些， 在网上找到了一份oki返修台针对pop封装的返修指南，大家可以参考一下！详情可咨询深圳86⒉⒏47⒋⒌
三、为什么有时候在上海使用pos机刷卡签购单所属地会在其他地方
1，你是在实体店消费吗？那么商户使用的不是正规营业执照办理的POS机。所以会出现外地商户的可能性。
2，你是自己的POS机刷自己的信用卡吗？那么每个品牌的定位商户不一样，有的公司是本地，有的公司是省内，有的公司是全国乱跳。
3，正规的养卡规则是本地标准类商户消费。才符合我们的原理，才容易提额。
四、我的世界指令教学：创世神的常用指令大合集？
创世神的常用指令比较多，我粗略整理了一下，具体见下：
一、选择选取类：
//desel - 取消当前的选区//pos1 - 选择你脚下上方一格的方块为第一个点//pos2 - 选择你脚下上方一格的方块为第二个点//hpos1 - 选择你准星瞄准的方块为第一个点//hpos2 - 选择你准星瞄准的方块为第二个点//chunk - 选择你所在的区块（16×16×256）//expand - 将选取向你正在看的方向延伸#格//expand - 将选区向指定方向延伸#格 (north, east, south, west, up, down).//expand [方向] - 将选区同时向两个方向延伸 （#1为选择的方向，#2为反方向）//expand vert - 将选区垂直延伸至最大（基岩到天空）//contract - 将选取向你正在看的方向收缩#格//contract [方向] - 将选区向指定方向收缩#格 (north, east, south, west, up, down).//contract [方向] - 将选区同时向两个方向收缩（#1为选择的方向，#2为反方向）//outset - 将选区向所有方向延伸#格//outset -h - 将选区向东西南北方向延伸#格//outset -v - 将选区向上下方向延伸#格//inset - 将选区向所有方向收缩#格//inset -h - 将选区向东西南北方向收缩#格//inset -v - 将选区向上下方向收缩#格//shift [方向] - 将选区向该方向移动#格
二、复制粘贴类：
//copy - 复制选区到剪贴板，复制点相对于你所在的位置//cut - 剪切选区到剪贴板//paste [-ao] [-a] - 黏贴剪贴板内的选区，如果使用//paste -a 空气将被排除//rotate - 旋转剪贴板内的选区//flip [方向] - 翻转剪贴板内的选区//schematic or //schem save mcedit - 储存剪贴板内选区到.schematic. (mcedit 是唯一可用格式)//schematic or //schem load mcedit - 载入schematic文件
三、选点建图类：
/limit - 设置最大变化方块数//undo [#] - 撤销步//redo [#] - 重做步/clearhistory - 清除历史记录
//wand - 设定手中的 物品为选区工具（默认为木斧）左键选择第一个点，右键选择第二个点/toggleeditwand - 关闭选区功能，允许正常使用工具//sel - 选择你的选区形状
cuboid： 立方体，左键选第一个点，右键选第二个点，选区为包括这两点的最小立方体extend： 扩展，左键选第一个点，右键选其他点，选区为包括所有点的最小立方体poly： 多边形，左键选第一个点，右键选其他点，选区为包括所有点的最小棱柱ellipsoid：椭圆体，左键选第一个点，右键选其他点，选区为包括所有点的最小椭圆体sphere： 球体，左键选第一个点，右键第二个点，选区为以第一个点为中心，两点连线为半径的球体cyl： 圆柱体，左键选第一个点，右键选其他点，选区为以第一个点为中心，包括所有点的最小圆柱体convex： 凸面体，左键选第一个点，右键选其他点，生成弧线专用选区工具
四、半径高度类：
//generate [公式] - 按照公式生成形状//hcyl [高度] - 生成中空的垂直圆柱体//cyl [高度] - 生成垂直圆柱体//sphere [raised? true|false (default) - 生成球体//hsphere [raised? true|false (default)] - 生成空心球体//pyramid - 生成金字塔//hpyramid - 生成空心金字塔/forestgen [半径] [种类] [密度] - 生成森林/pumpkins [半径] - 生成南瓜地实用工具//fill [深度] - 填充一个坑//fillr - 完全地填充一个坑/toggleplace - 切换 第一个选择点/你当前所在的位置(使用填充水/岩浆指令）//drain - 清空水和岩浆/fixwater - 修复水/fixlava - 修复岩浆/removeabove [半径] [高度] - 删除你头上的方块/removebelow [半径] [高度] - 删除你脚下的方块/replacenear - 替换周围指定方块/removenear [方块ID] [半径] - 删除周围指定方块/snow [半径] - 积雪/thaw [半径] - 融雪//ex [半径] - 灭火/butcher [半径] - 杀死生物/remove - 删除实体
以上就是我的回答，希望能对你有所帮助！
