乐泰底部填充胶如何使用?
一、乐泰底部填充胶如何使用?
使用时,只需将胶桶插入胶枪,轻按胶枪扳手,将(胶枪的)活塞压入(胶枪的)圆柱体内;
然后将胶桶盖子取下,挤出少量粘合剂,保证出胶均匀;
如需(在涂胶过程中)自动混合树脂和硬化剂,请将混合喷嘴接到胶管上,挤出胶水混合;
如需手动混合,挤出所须剂量粘合剂,充分混合;约15s后,待颜色趋于均匀一致即可。

二、乐泰底部填充胶如何使用?
焊接的部位沾上一定量的底部填充胶,主要是起到固定和定位的作用。底部填充胶,在贴片中最常见的底部填充胶的使用方式,利用良好的流动性渗透到倒装芯片的底部,然后加热固化,这种底部填充胶相比较而且对于固化要求相对没有那么苛刻,而且需要点胶机通过点胶的方式作用。其他的你可以参考汉高达。
三、乐泰底部填充胶如何使用?
焊接的部位沾上一定量的底部填充胶,主要是起到固定和定位的作用。底部填充胶,在贴片中最常见的底部填充胶的使用方式,利用良好的流动性渗透到倒装芯片的底部,然后加热固化,这种底部填充胶相比较而且对于固化要求相对没有那么苛刻,而且需要点胶机通过点胶的方式作用。其他的你可以参考汉高达。