什么低温固化底填胶更好用？

一、什么低温固化底填胶更好用？

思化学的底部填充胶能快速低温固化，可有效降低由于芯片和基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。产品质量一直很好，性价比高，很多知名的3C电子制造商都有采购这家的

什么低温固化底填胶更好用？

二、底部填充胶应用于哪方面？

底部填充剂被普遍应用于以下装置：B、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和强度高、抗震动冲温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护产品特点：1、疾速2、有较长的任务寿命东莞汉思化学很高兴为您解答

三、底部填充胶应用于哪方面?

底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。产品特点：1、疾速活动，疾速固化2、有较长的任务寿命东莞汉思化学很高兴为您解答

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